三菱瓦斯化学株式会社(本社:东京都千代田区，社长:藤井政志，以下简称本公司)将于5月31 ~ 6月2日在东京国际展览中心举办的“JPCA Show 2023”上，介绍印刷线路板用积层材料和超细线路制作用药水。

除能够实现低翘曲、薄形化的半导体封装用低热膨胀率BT材料外，还将展出面向高频应用的低传输损耗BT材料、机械钻孔用铝树脂板、以及用于超细线路制作的药水。

另外，5月31日将在参展商(NPI)发表“高介电常数BT层压材料的介绍”以及6月1日发表“面向FC-BGA的新一代BT层压材料的介绍”。可以免费听讲座，所以到场的时候请一定要到本公司的展位和NPI演示区来。

■主要展示产品

·半导体封装用BT材料:

https://www.mgc-sh.com.cn/product_content.php?classID=33

·LE sheet(机械钻孔用铝树脂板):

https://www.mgc.co.jp/eng/products/sc/lesheet/

超细线路制作用药水

面向SAP / M-SAP的闪蚀液(flash etching)，面向DFR的胺类/非胺类剥离液

面向DFR前处理/ SR前处理的粗化液，面向压延铜箔的平滑液/粗化液

BUMP形成/ WLP / PLP用蚀刻液等

■展示会详情

JPCA Show 2023印刷线路板技术展

会期:2023年5月31日(星期三)~ 6月2日(星期五)

地点:东京国际会展中心东展示楼6a -04

网站:https://www.jpcashow.com/show2023/index.html

■参展者(NPI)详细演示

《高介电常数BT层压材料的介绍》

发表时间:2023年5月31日星期三14:15-14:35

会场:<展示厅研讨会会场M > NPI研讨会会场②

“面向FC-BGA的新一代BT层压材料介绍”

发表时间:2023年6月1日(星期四)13:35-13:55

会场:<展示厅研讨会会场M > NPI研讨会会场②