半导体封装用低膨胀率无卤BT材
无卤BT材
是无卤的印刷线路板用积层材料。MGC的无卤材料,不仅不使用溴系阻燃剂·锑化合物,也不使用磷系阻燃剂,通过使用无机填充物的方式达到了UL94V -0的阻燃级别,具有提高小孔径CO2激光加工性和减小热膨胀系数的优点。
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结板厚度(mm) |
CCL-HL832NX | GHPL-830NX | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.02 ~ 0.1 |
特征
半导体封装用BT材。
具有优秀的焊接耐热性,高刚性,低膨胀率、适用于无铅回流焊。
用途
作为半导体封装材料用无卤材料的标杆材料,被广泛利用于如下用途。
CSP、BGA、Flip Chip Package、SiP、Module等。
低膨胀率无卤BT材
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结片厚度(mm) |
CCL-832NS | GHPL-830NS | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.015 ~ 0.1 |
CCL-832NS | GHPL-830NS | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 ~ 0.1 |
特征
具有低膨胀率,低收缩率的特性,能有效降低半导体封装的翘曲问题。
吸水率低、能保持吸湿后的耐热性优良。
具有粘结片尺寸稳定的特点,适用于coreless板的制作。
产品最薄覆铜板30微米・粘结片15微米。
HL832NS type LC使用Low CTE glass、具有更低的膨胀率和更高的弹性率。
用途
作为低膨胀率的无卤材料的标杆,广泛应用于如下用途.。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、Module等。
产品用途
Application Processor, Baseband, PMIC, DRAM, Flash Memory, PA, RF Module, 车载ECU, 各种Sensor (MEMS, Optical, Fingerprint)等。
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结片厚度(mm) |
CCL-832NSR | GHPL-830NSR | 0.03,0.04,0.05,0.06,0.1,0.15, | 0.02 ~ 0.045 |
CCL-HL832NSR | GHPL-830NSR | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.02 ~ 0.08 |
特征
具有低膨胀率,低收缩率的特性,能有效降低半导体封装的翘曲问题。
具有粘结片尺寸稳定的特点,适用于coreless板的制作。
用途
coreless、SiP、Module、CSP、BGA、Flip Chip Package等。
产品用途
Application Processor, MobileDRAM, RF Module等。
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结片厚度(mm) |
CCL-832NSF | GHPL-830NSF | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 ~ 0.1 |
CCL-HL832NSF | GHPL-830NSF | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.4 | 0.015 ~ 0.1 |
特征
具有低膨胀率,低收缩率的特性,能有效降低半导体封装的翘曲问题。
高Tg。
高刚性。
具有粘结片尺寸稳定的特点,适用于coreless板的制作。
用途
具有低膨胀率,高Tg,高刚性的特点、广泛应用于Flip Chip Package产品中。
对高耐热性有要求的车载产品也适用。
Flip Chip Package、coreless、CSP、BGA、SiP、Module等。
产品用途
Application Processor, Baseband, GPU, DRAM, Flash Memory, 车载ECU, 各种Sensor (Fingerprint, CMOS), LED等。
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结片厚度(mm) |
CCL-HL832NSA | GHPL-830NSA | 0.04 ~ 0.4 | 0.025 ~ 0.08 |
特征
属于低膨胀率,低收缩率,高Tg的尖端最新材料。
能有效降低半导体封装的翘曲问题。
用途
具有低膨胀率,高Tg的特点、适用于Flip Chip Package。
Flip Chip Package、CSP、BGA等。
产品用途
Application Processor, GPU等。
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结片厚度(mm) |
- | GHPL-830SR | - | 0.015 ~ 0.08 |
- | GHPL-830SR | - | 0.015 ~ 0.08 |
特征
为coreless产品开发的材料。
具有低膨胀率,低收缩以及coreless基板制作时应力释放的特点。
能有效降低coreless基板封装的翘曲问题。
用途
coreless, CSP, BGA, Flip Chip Package等。
产品用途
Application Processor, mobileDRAM等。
低信号损失,低膨胀率的无卤BT材
覆铜板 | 粘结片 | 覆铜板厚度(mm) | 粘结片厚度(mm) |
CCL-HL972LF | GHPL-970LF | 0.04 ~ 0.8 | 0.02 ~ 0.1 |
CCL-HL972LFG | GHPL-970LFG | 0.04 ~ 0.5 | 0.025 ~ 0.1 |
CCL-HL972LFG | GHPL-970LFG | 0.04 ~ 0.5 | 0.025 ~ 0.1 |
特征
高速高频传输中低信号损失的材料。
增加了低介电常数,低介电正切特性以外,保持了BT材原有的高耐热性,低膨胀率,低收缩性并具备合适的铜箔剥离强度。
无需变动加工参数,使用目前的BT材加工参数就可以生产基板。
因为拥有优良的加工性,低收缩率,所以特别适用于多层板以及coreless板的生产。
具有低介电常数,以及适用于低信号损失的铜箔剥离强度供客户选择。
用途
高速高频传送Module
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、Module等。
产品实际应用
5G终端设备的无线通信Module、基站(small cell天线模组、功率放大器)、毫米波雷达、数据中心・超级计算机的光模块和测量仪器。
一般材料特性一览表 | |||||||
項目 | 測定条件 | 単位 | HL832NX | HL832NS | HL832NS | HL832NSR | |
Dk | 1GHz | - | 4.9 | 4.4 | 4.0 | 4.5 | |
5GHz | - | 4.8 | 4.3 | 3.9 | 4.4 | ||
10GHz | - | 4.7 | 4.3 | 3.9 | 4.4 | ||
Df | 1GHz | - | 0.011 | 0.006 | 0.006 | 0.008 | |
5GHz | - | 0.011 | 0.008 | 0.007 | 0.011 | ||
10GHz | - | 0.012 | 0.008 | 0.008 | 0.012 | ||
绝缘电阻 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
表面电阻 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
体积电阻率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 1015-16 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | |
抗挠强度 挠曲强度 | MPa | 450 | 490 | 750 | 550 | ||
弯曲弹性模量 | GPa | 28 | 27 | 30 | 30 | ||
拉升强度 | MPa | 270 | 290 | 400 | 280 | ||
杨氏模量 | GPa | 28 | 27 | 30 | 30 | ||
Tg | DMA | ℃ | 230 | 255 | 255 | 230 | |
TMA | ℃ | 200 | 230 | 230 | 210 | ||
CTE | X,Y | α1 | ppm/℃ | 14 | 10 | 7 | 8 |
X,Y | α2 | ppm/℃ | 5 | 3 | 3 | 3 | |
剥离强度 | 12μm | KN/m | 0.85 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | |
阻燃性 | E-168/70 | - | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
密度 | g/cm3 | 2.1 | 1.9 | 1.9 | 2.0 | ||
比熱 | J/kg・K | 1.00 | 1.00 | 0.95 | 0.95 | ||
热导率 | W/m*K | 0.8 | 0.6 | 0.6 | 0.7 | ||
柏松比 | - | 0.19 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | ||
吸水率 | 85 ℃/85RH% 168h | % | 0.44 | 0.31 | 0.30 | 0.32 | |
項目 | 測定条件 | 単位 | HL832NSR type LCA | HL832NSF | HL832NSF typeLCA | HL832 | |
Dk | 1GHz | - | 4.1 | 4.4 | 4.0 | 4.0 | |
5GHz | - | 4.0 | 4.4 | 4.0 | 4.0 | ||
10GHz | - | 4.0 | 4.3 | 3.9 | 3.9 | ||
Df | 1GHz | - | 0.008 | 0.006 | 0.006 | 0.005 | |
5GHz | - | 0.011 | 0.008 | 0.008 | 0.007 | ||
10GHz | - | 0.012 | 0.008 | 0.008 | 0.007 | ||
绝缘电阻 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
表面电阻 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
体积电阻率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | |
抗挠强度 挠曲强度 | MPa | 670 | 510 | 600 | 420 | ||
弯曲弹性模量 | GPa | 33 | 32 | 34 | 31 | ||
拉升强度 | MPa | 420 | 290 | 390 | 350 | ||
杨氏模量 | GPa | 33 | 32 | 34 | 31 | ||
Tg | DMA | ℃ | 230 | 300 | 300 | >350 | |
TMA | ℃ | 210 | 270 | 270 | 270 | ||
热膨胀系数 | X,Y | α1 | ppm/℃ | 4.5 | 5 | 3 | 1 |
X,Y | α2 | ppm/℃ | 2 | 3 | 2 | 0.5 | |
剥离强度 | 12μm | KN/m | 1.0 | 0.8 | 0.8 | 0.6 | |
阻燃性 | E-168/70 | - | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
密度 | g/cm3 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | ||
比熱 | J/kg・K | 0.95 | 0.9 | 0.9 | 0.9 | ||
热传导率 | W/m*K | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | ||
柏松比 | - | 0.18 | 0.19 | 0.18 | 0.15 | ||
吸水率 | 85 ℃/85RH% 168h | % | 0.32 | 0.35 | 0.35 | 0.39 |
項目 | 測定条件 | 単位 | HL972LF typeLD | HL972LFG | HL972LFG typeLD | GHPL-830SR | GHPL-830SR typeLC | |
Dk | 1GHz | - | 3.5 | 4.0 | 3.5 | 3.9 | 3.7 | |
5GHz | - | 3.5 | 3.9 | 3.5 | 3.8 | 3.6 | ||
10GHz | - | 3.4 | 3.8 | 3.4 | 3.7 | 3.5 | ||
Df | 1GHz | - | 0.003 | 0.003 | 0.002 | 0.009 | 0.009 | |
5GHz | - | 0.004 | 0.004 | 0.002 | 0.01 | 0.01 | ||
10GHz | - | 0.004 | 0.004 | 0.002 | 0.011 | 0.011 | ||
绝缘电阻 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
表面电阻 | C-96/20/65 | Ω | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | 1015-16 | |
体积电阻率 | C-96/20/65 | Ω・cm | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | 1016-17 | |
抗挠强度 挠曲强度 | MPa | 370 | 450 | 440 | 420 | 490 | ||
弯曲弹性模量 | GPa | 25 | 23 | 21 | 21 | 22 | ||
拉升强度 | MPa | 220 | 210 | 210 | 290 | 300 | ||
杨氏模量 | GPa | 25 | 23 | 21 | 21 | 22 | ||
Tg | DMA | ℃ | 270 | 215 | 215 | 195 | 195 | |
TMA | ℃ | 240 | 200 | 200 | 160 | 160 | ||
热膨胀系数 | X,Y | α1 | ppm/℃ | 10 | 11 | 10 | 8.3 | 6.3 |
X,Y | α2 | ppm/℃ | 4 | 4 | 4 | 3 | 2 | |
剥离强度 | 12μm | KN/m | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 1.0 | 1.0 | |
阻燃性 | E-168/70 | - | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
密度 | g/cm3 | 1.9 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | ||
比熱 | J/kg・K | 0.9 | 0.95 | 0.95 | 0.9 | 0.9 | ||
热传导率 | W/m*K | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.7 | 0.7 | ||
柏松比 | - | 0.2 | - | - | 0.21 | 0.21 | ||
吸水率 | 85 ℃/85RH% 168h | % | 0.35 | 0.27 | 0.27 | 0.25 | 0.25 |
※除以上材料外,MGC的CCL-HL820、CCL-HL820WDI也是无卤材料。
产品咨询电话
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