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低膨胀率无卤BT材

半导体封装用低膨胀率无卤BT材

无卤BT材

是无卤的印刷线路板用积层材料。MGC的无卤材料，不仅不使用溴系阻燃剂·锑化合物，也不使用磷系阻燃剂，通过使用无机填充物的方式达到了UL94V -0的阻燃级别，具有提高小孔径CO2激光加工性和减小热膨胀系数的优点。

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结板厚度（mm）
CCL-HL832NX type A Series	GHPL-830NX type A Series	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8	0.02 ～ 0.1

特征

半导体封装用BT材。
具有优秀的焊接耐热性，高刚性，低膨胀率、适用于无铅回流焊。

用途

作为半导体封装材料用无卤材料的标杆材料，被广泛利用于如下用途。
CSP、BGA、Flip Chip Package、SiP、Module等。

低膨胀率无卤BT材

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结片厚度（mm）
CCL-832NS Series	GHPL-830NS Series	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8	0.015 ～ 0.1
CCL-832NS type LC Series	GHPL-830NS type LC Series	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4	0.015 ～ 0.1

特征

具有低膨胀率，低收缩率的特性，能有效降低半导体封装的翘曲问题。
吸水率低、能保持吸湿后的耐热性优良。
具有粘结片尺寸稳定的特点，适用于coreless板的制作。
产品最薄覆铜板30微米・粘结片15微米。
HL832NS type LC使用Low CTE glass、具有更低的膨胀率和更高的弹性率。

用途

作为低膨胀率的无卤材料的标杆，广泛应用于如下用途.。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、Module等。

产品用途

Application Processor, Baseband, PMIC, DRAM, Flash Memory, PA, RF Module, 车载ECU, 各种Sensor (MEMS, Optical, Fingerprint）等。

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结片厚度（mm）
CCL-832NSR type LC Series	GHPL-830NSR typeLC Series	0.03,0.04,0.05,0.06,0.1,0.15, 0.2,0.25,0.3,0.4	0.02 ～ 0.045
CCL-HL832NSR Series	GHPL-830NSR Series	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4	0.02 ～ 0.08

特征

具有低膨胀率，低收缩率的特性，能有效降低半导体封装的翘曲问题。

具有粘结片尺寸稳定的特点，适用于coreless板的制作。

用途

coreless、SiP、Module、CSP、BGA、Flip Chip Package等。

产品用途

Application Processor, MobileDRAM, RF Module等。

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结片厚度（mm）
CCL-832NSF type LC Series	GHPL-830NSF type LC Series	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4	0.015 ～ 0.1
CCL-HL832NSF Series	GHPL-830NSF Series	0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.4	0.015 ～ 0.1

特征

具有低膨胀率，低收缩率的特性，能有效降低半导体封装的翘曲问题。

高Tg。
高刚性。
具有粘结片尺寸稳定的特点，适用于coreless板的制作。

用途

具有低膨胀率，高Tg,高刚性的特点、广泛应用于Flip Chip Package产品中。
对高耐热性有要求的车载产品也适用。
Flip Chip Package、coreless、CSP、BGA、SiP、Module等。

产品用途

Application Processor, Baseband, GPU, DRAM, Flash Memory, 车载ECU, 各种Sensor (Fingerprint, CMOS）, LED等。

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结片厚度（mm）
CCL-HL832NSA type LC Series	GHPL-830NSA type LC Series	0.04 ～ 0.4	0.025 ～ 0.08

特征

属于低膨胀率，低收缩率，高Tg的尖端最新材料。
能有效降低半导体封装的翘曲问题。

用途

具有低膨胀率，高Tg的特点、适用于Flip Chip Package。
Flip Chip Package、CSP、BGA等。

产品用途

Application Processor, GPU等。

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结片厚度（mm）
-	GHPL-830SR type LC Series	-	0.015 ～ 0.08
-	GHPL-830SR Series	-	0.015 ～ 0.08

特征

为coreless产品开发的材料。
具有低膨胀率，低收缩以及coreless基板制作时应力释放的特点。
能有效降低coreless基板封装的翘曲问题。

用途

coreless, CSP, BGA, Flip Chip Package等。

产品用途

Application Processor, mobileDRAM等。

低信号损失，低膨胀率的无卤BT材

覆铜板	粘结片	覆铜板厚度（mm）	粘结片厚度（mm）
CCL-HL972LF type LD Series	GHPL-970LF type LD Series	0.04 ～ 0.8	0.02 ～ 0.1
CCL-HL972LFG type LD Series	GHPL-970LFG type LD Series	0.04 ～ 0.5	0.025 ～ 0.1
CCL-HL972LFG Series	GHPL-970LFG Series	0.04 ～ 0.5	0.025 ～ 0.1

特征

高速高频传输中低信号损失的材料。
增加了低介电常数，低介电正切特性以外，保持了BT材原有的高耐热性，低膨胀率，低收缩性并具备合适的铜箔剥离强度。
无需变动加工参数，使用目前的BT材加工参数就可以生产基板。
因为拥有优良的加工性，低收缩率，所以特别适用于多层板以及coreless板的生产。
具有低介电常数，以及适用于低信号损失的铜箔剥离强度供客户选择。

用途

高速高频传送Module
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、Module等。

产品实际应用

5G终端设备的无线通信Module、基站（small cell天线模组、功率放大器）、毫米波雷达、数据中心・超级计算机的光模块和测量仪器。

一般材料特性一览表
項目	測定条件		単位	HL832NX (A)	HL832NS	HL832NS type LC	HL832NSR
Dk		1GHz	－	4.9	4.4	4.0	4.5
		5GHz	－	4.8	4.3	3.9	4.4
		10GHz	－	4.7	4.3	3.9	4.4
Df		1GHz	－	0.011	0.006	0.006	0.008
		5GHz	－	0.011	0.008	0.007	0.011
		10GHz	－	0.012	0.008	0.008	0.012
绝缘电阻		C-96/20/65	Ω	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16
表面电阻		C-96/20/65	Ω	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16
体积电阻率		C-96/20/65	Ω・cm	1015-16	1016-17	1016-17	1016-17
抗挠强度挠曲强度			MPa	450	490	750	550
弯曲弹性模量			GPa	28	27	30	30
拉升强度			MPa	270	290	400	280
杨氏模量			GPa	28	27	30	30
Tg	DMA		℃	230	255	255	230
Tg	TMA		℃	200	230	230	210
CTE	X,Y	α1	ppm/℃	14	10	7	8
CTE	X,Y	α2	ppm/℃	5	3	3	3
剥离强度		12μm	KN/m	0.85	1.0	1.0	1.0
阻燃性		E-168/70	－	V-0	V-0	V-0	V-0
密度			g/cm3	2.1	1.9	1.9	2.0
比熱			J/kg・K	1.00	1.00	0.95	0.95
热导率			W/m*K	0.8	0.6	0.6	0.7
柏松比			－	0.19	0.18	0.18	0.18
吸水率		85 ℃/85RH% 168h	%	0.44	0.31	0.30	0.32
項目	測定条件		単位	HL832NSR type LCA	HL832NSF	HL832NSF typeLCA	HL832 NSA typeLCA
Dk		1GHz	－	4.1	4.4	4.0	4.0
		5GHz	－	4.0	4.4	4.0	4.0
		10GHz	－	4.0	4.3	3.9	3.9
Df		1GHz	－	0.008	0.006	0.006	0.005
		5GHz	－	0.011	0.008	0.008	0.007
		10GHz	－	0.012	0.008	0.008	0.007
绝缘电阻		C-96/20/65	Ω	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16
表面电阻		C-96/20/65	Ω	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16
体积电阻率		C-96/20/65	Ω・cm	1016-17	1016-17	1016-17	1016-17
抗挠强度挠曲强度			MPa	670	510	600	420
弯曲弹性模量			GPa	33	32	34	31
拉升强度			MPa	420	290	390	350
杨氏模量			GPa	33	32	34	31
Tg	DMA		℃	230	300	300	>350
Tg	TMA		℃	210	270	270	270
热膨胀系数	X,Y	α1	ppm/℃	4.5	5	3	1
热膨胀系数	X,Y	α2	ppm/℃	2	3	2	0.5
剥离强度		12μm	KN/m	1.0	0.8	0.8	0.6
阻燃性		E-168/70	－	V-0	V-0	V-0	V-0
密度			g/cm3	2.0	2.0	2.0	2.0
比熱			J/kg・K	0.95	0.9	0.9	0.9
热传导率			W/m*K	0.7	0.7	0.7	0.7
柏松比			－	0.18	0.19	0.18	0.15
吸水率		85 ℃/85RH% 168h	%	0.32	0.35	0.35	0.39

項目	測定条件		単位	HL972LF typeLD	HL972LFG	HL972LFG typeLD	GHPL-830SR	GHPL-830SR typeLC
Dk		1GHz	－	3.5	4.0	3.5	3.9	3.7
		5GHz	－	3.5	3.9	3.5	3.8	3.6
		10GHz	－	3.4	3.8	3.4	3.7	3.5
Df		1GHz	－	0.003	0.003	0.002	0.009	0.009
		5GHz	－	0.004	0.004	0.002	0.01	0.01
		10GHz	－	0.004	0.004	0.002	0.011	0.011
绝缘电阻		C-96/20/65	Ω	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16
表面电阻		C-96/20/65	Ω	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16	1015-16
体积电阻率		C-96/20/65	Ω・cm	1016-17	1016-17	1016-17	1016-17	1016-17
抗挠强度挠曲强度			MPa	370	450	440	420	490
弯曲弹性模量			GPa	25	23	21	21	22
拉升强度			MPa	220	210	210	290	300
杨氏模量			GPa	25	23	21	21	22
Tg	DMA		℃	270	215	215	195	195
Tg	TMA		℃	240	200	200	160	160
热膨胀系数	X,Y	α1	ppm/℃	10	11	10	8.3	6.3
热膨胀系数	X,Y	α2	ppm/℃	4	4	4	3	2
剥离强度		12μm	KN/m	0.7	0.7	0.7	1.0	1.0
阻燃性		E-168/70	－	V-0	V-0 相当	V-0 相当	V-0 相当	V-0 相当
密度			g/cm3	1.9	1.8	1.8	1.8	1.8
比熱			J/kg・K	0.9	0.95	0.95	0.9	0.9
热传导率			W/m*K	0.6	0.6	0.6	0.7	0.7
柏松比			－	0.2	-	-	0.21	0.21
吸水率		85 ℃/85RH% 168h	%	0.35	0.27	0.27	0.25	0.25

※除以上材料外，MGC的CCL-HL820、CCL-HL820WDI也是无卤材料。

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