低膨胀率无卤BT材

半导体封装用低膨胀率无卤BT材

无卤BT材

是无卤的印刷线路板用积层材料。MGC的无卤材料,不仅不使用溴系阻燃剂·锑化合物,也不使用磷系阻燃剂,通过使用无机填充物的方式达到了UL94V -0的阻燃级别,具有提高小孔径CO2激光加工性和减小热膨胀系数的优点。

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结板厚度(mm)

CCL-HL832NX
type A Series

GHPL-830NX
type A Series

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8

0.02 ~ 0.1

特征

半导体封装用BT材。
具有优秀的焊接耐热性,高刚性,低膨胀率、适用于无铅回流焊。

用途

作为半导体封装材料用无卤材料的标杆材料,被广泛利用于如下用途。
CSP、BGA、Flip Chip Package、SiP、Module等。

低膨胀率无卤BT材

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

CCL-832NS
Series

GHPL-830NS
Series

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8

0.015 ~ 0.1

CCL-832NS
type LC Series

GHPL-830NS
type LC Series

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4

0.015 ~ 0.1

特征

具有低膨胀率,低收缩率的特性,能有效降低半导体封装的翘曲问题。
吸水率低、能保持吸湿后的耐热性优良。
具有粘结片尺寸稳定的特点,适用于coreless板的制作。
产品最薄覆铜板30微米・粘结片15微米。
HL832NS type LC使用Low CTE glass、具有更低的膨胀率和更高的弹性率。

用途

作为低膨胀率的无卤材料的标杆,广泛应用于如下用途.。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、Module等。

产品用途

Application Processor, Baseband, PMIC, DRAM, Flash Memory, PA, RF Module, 车载ECU, 各种Sensor (MEMS, Optical, Fingerprint)等。

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

CCL-832NSR
type LC Series

GHPL-830NSR
typeLC Series

0.03,0.04,0.05,0.06,0.1,0.15,
0.2,0.25,0.3,0.4

0.02 ~ 0.045

CCL-HL832NSR
Series

GHPL-830NSR
Series

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4

0.02 ~ 0.08

特征

具有低膨胀率,低收缩率的特性,能有效降低半导体封装的翘曲问题。

具有粘结片尺寸稳定的特点,适用于coreless板的制作。

用途

coreless、SiP、Module、CSP、BGA、Flip Chip Package等。

产品用途

Application Processor, MobileDRAM, RF Module等。

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

CCL-832NSF
type LC Series

GHPL-830NSF
type LC Series

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4

0.015 ~ 0.1

CCL-HL832NSF
Series

GHPL-830NSF
Series

0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.4

0.015 ~ 0.1

特征

具有低膨胀率,低收缩率的特性,能有效降低半导体封装的翘曲问题。

高Tg。
高刚性。
具有粘结片尺寸稳定的特点,适用于coreless板的制作。

用途

具有低膨胀率,高Tg,高刚性的特点、广泛应用于Flip Chip Package产品中。
对高耐热性有要求的车载产品也适用。
Flip Chip Package、coreless、CSP、BGA、SiP、Module等。

产品用途

Application Processor, Baseband, GPU, DRAM, Flash Memory, 车载ECU, 各种Sensor (Fingerprint, CMOS), LED等。

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

CCL-HL832NSA
type LC Series

GHPL-830NSA
type LC Series

0.04 ~ 0.4

0.025 ~ 0.08

特征

属于低膨胀率,低收缩率,高Tg的尖端最新材料。
能有效降低半导体封装的翘曲问题。

用途

具有低膨胀率,高Tg的特点、适用于Flip Chip Package。
Flip Chip Package、CSP、BGA等。

产品用途

Application Processor, GPU等。

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

-

GHPL-830SR
type LC Series

-

0.015 ~ 0.08

-

GHPL-830SR
Series

-

0.015 ~ 0.08

特征

为coreless产品开发的材料。
具有低膨胀率,低收缩以及coreless基板制作时应力释放的特点。
能有效降低coreless基板封装的翘曲问题。

用途

coreless, CSP, BGA, Flip Chip Package等。

产品用途

Application Processor, mobileDRAM等。

低信号损失,低膨胀率的无卤BT材

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

CCL-HL972LF
type LD Series

GHPL-970LF
type LD Series

0.04 ~ 0.8

0.02 ~ 0.1

CCL-HL972LFG
type LD Series

GHPL-970LFG
type LD Series

0.04 ~ 0.5

0.025 ~ 0.1

CCL-HL972LFG
Series

GHPL-970LFG
Series

0.04 ~ 0.5

0.025 ~ 0.1

特征

高速高频传输中低信号损失的材料。
增加了低介电常数,低介电正切特性以外,保持了BT材原有的高耐热性,低膨胀率,低收缩性并具备合适的铜箔剥离强度。
无需变动加工参数,使用目前的BT材加工参数就可以生产基板。
因为拥有优良的加工性,低收缩率,所以特别适用于多层板以及coreless板的生产。
具有低介电常数,以及适用于低信号损失的铜箔剥离强度供客户选择。

用途

高速高频传送Module
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、Module等。

产品实际应用

5G终端设备的无线通信Module、基站(small cell天线模组、功率放大器)、毫米波雷达、数据中心・超级计算机的光模块和测量仪器。

一般材料特性一览表

項目

測定条件

単位

HL832NX
(A)

HL832NS

HL832NS
type LC

HL832NSR

Dk


1GHz

4.9

4.4

4.0

4.5


5GHz

4.8

4.3

3.9

4.4


10GHz

4.7

4.3

3.9

4.4

Df


1GHz

0.011

0.006

0.006

0.008


5GHz

0.011

0.008

0.007

0.011


10GHz

0.012

0.008

0.008

0.012

绝缘电阻


C-96/20/65

Ω

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

表面电阻


C-96/20/65

Ω

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

体积电阻率


C-96/20/65

Ω・cm

1015-16

1016-17

1016-17

1016-17

抗挠强度

挠曲强度



MPa

450

490

750

550

弯曲弹性模量



GPa

28

27

30

30

拉升强度



MPa

270

290

400

280

杨氏模量



GPa

28

27

30

30

Tg

DMA


230

255

255

230

TMA


200

230

230

210

CTE

X,Y

α1

ppm/℃

14

10

7

8

X,Y

α2

ppm/℃

5

3

3

3

剥离强度


12μm

KN/m

0.85

1.0

1.0

1.0

阻燃性


E-168/70

V-0

V-0

V-0

V-0

密度



g/cm3

2.1

1.9

1.9

2.0

比熱



J/kg・K

1.00

1.00

0.95

0.95

热导率



W/m*K

0.8

0.6

0.6

0.7

柏松比



0.19

0.18

0.18

0.18

吸水率


85 ℃/85RH% 168h

%

0.44

0.31

0.30

0.32

項目

測定条件

単位

HL832NSR type LCA

HL832NSF

HL832NSF typeLCA

HL832
NSA typeLCA

Dk


1GHz

4.1

4.4

4.0

4.0


5GHz

4.0

4.4

4.0

4.0


10GHz

4.0

4.3

3.9

3.9

Df


1GHz

0.008

0.006

0.006

0.005


5GHz

0.011

0.008

0.008

0.007


10GHz

0.012

0.008

0.008

0.007

绝缘电阻


C-96/20/65

Ω

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

表面电阻


C-96/20/65

Ω

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

体积电阻率


C-96/20/65

Ω・cm

1016-17

1016-17

1016-17

1016-17

抗挠强度

挠曲强度



MPa

670

510

600

420

弯曲弹性模量



GPa

33

32

34

31

拉升强度



MPa

420

290

390

350

杨氏模量



GPa

33

32

34

31

Tg

DMA


230

300

300

>350

TMA


210

270

270

270

热膨胀系数

X,Y

α1

ppm/℃

4.5

5

3

1

X,Y

α2

ppm/℃

2

3

2

0.5

剥离强度


12μm

KN/m

1.0

0.8

0.8

0.6

阻燃性


E-168/70

V-0

V-0

V-0

V-0

密度



g/cm3

2.0

2.0

2.0

2.0

比熱



J/kg・K

0.95

0.9

0.9

0.9

热传导率



W/m*K

0.7

0.7

0.7

0.7

柏松比



0.18

0.19

0.18

0.15

吸水率


85 ℃/85RH% 168h

%

0.32

0.35

0.35

0.39


項目

測定条件

単位

HL972LF typeLD

HL972LFG

HL972LFG typeLD

GHPL-830SR

GHPL-830SR typeLC

Dk


1GHz

3.5

4.0

3.5

3.9

3.7


5GHz

3.5

3.9

3.5

3.8

3.6


10GHz

3.4

3.8

3.4

3.7

3.5

Df


1GHz

0.003

0.003

0.002

0.009

0.009


5GHz

0.004

0.004

0.002

0.01

0.01


10GHz

0.004

0.004

0.002

0.011

0.011

绝缘电阻


C-96/20/65

Ω

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

表面电阻


C-96/20/65

Ω

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

1015-16

体积电阻率


C-96/20/65

Ω・cm

1016-17

1016-17

1016-17

1016-17

1016-17

抗挠强度

挠曲强度



MPa

370

450

440

420

490

弯曲弹性模量



GPa

25

23

21

21

22

拉升强度



MPa

220

210

210

290

300

杨氏模量



GPa

25

23

21

21

22

Tg

DMA


270

215

215

195

195

TMA


240

200

200

160

160

热膨胀系数

X,Y

α1

ppm/℃

10

11

10

8.3

6.3

X,Y

α2

ppm/℃

4

4

4

3

2

剥离强度


12μm

KN/m

0.7

0.7

0.7

1.0

1.0

阻燃性


E-168/70

V-0

V-0
相当

V-0
相当

V-0
相当

V-0
相当

密度



g/cm3

1.9

1.8

1.8

1.8

1.8

比熱



J/kg・K

0.9

0.95

0.95

0.9

0.9

热传导率



W/m*K

0.6

0.6

0.6

0.7

0.7

柏松比



0.2

-

-

0.21

0.21

吸水率


85 ℃/85RH% 168h

%

0.35

0.27

0.27

0.25

0.25

※除以上材料外,MGC的CCL-HL820、CCL-HL820WDI也是无卤材料。

产品咨询电话

三菱瓦斯化学商贸(上海)有限公司
TEL:021-6218-4082 /021-6218-4081