Chip-LED用BT材料

是用于Chip-LED基板的标准材料。出色的可见光反射率。另外,具有高耐热,高温时的机械特性稳定,电线接合性优秀。属于无卤材料。

覆铜板

粘结片

覆铜板厚度(mm)

粘结片厚度(mm)

CCL-HL820WDI

0.04, 0.05, 0.06,
0.1-1.0(0.1step), 0.46

特征

与CCL-HL820WDB相比,加热和光照导致的变色减少。白色度高,光的反射率好,适合LED基板芯片用。


用途

Chip-LED

一般材料特性一览表

項目

測定条件

単位

HL820WDI

Dk

1MHz

A

1GHz

A

5.7

Df

1MHz

A

1GHz

A

0.020

绝缘电阻


C-96/20/65

Ω

5x1013-15

表面电阻


C-96/20/65

Ω

5x1013-15

体积电阻率


C-96/20/65

Ω・cm

5x1014-16

抗挠强度

挠曲强度

Y方向

A

MPa

480

X方向

A

MPa

470

弯曲弹性模量

Y方向

A

GPa

23

X方向

A

GPa

22

拉升强度

Y方向

A

MPa

290

X方向

A

MPa

280

杨氏模量

Y方向

A

GPa

25

X方向

A

GPa

24

Tg

DMA

A

210

TMA

A

180

热膨胀系数

X、Y方向

A

ppm/℃

15

Z(α1, α2)

A

ppm/℃

45/180

剥离强度

12µ

A

KN/m

1.0

18µ

A

KN/m

1.1

阻燃性

UL94

E-168/70

HB


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